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    未来中国半导体的三大方向


    1、走向成熟工艺回炉再造:
    中芯国际进入实体名单说明一个道理:完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm,晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术,而是设备、材料、工艺的集成商。

    中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺,转移到缺少国产半导体设备、材料。我们预计,低纬度国产替代进程将持续下去,中国将从下而上把持泛半导体技术。在根技术,如设备、材料领域得到长足进步前,先做好成熟工艺回炉再造,再逐步向上攻克先进工艺壁垒,螺旋发展。

    半导体领域

    2、由单纯外循环,走向科技双循环:
    全球科技格局将重新洗牌,呈现逆全球化的返祖状态。即使强如美国也只参与了半导体产业的小部分环节,中、欧、日、美、韩、台,各自占据了产业链不可或缺的部分。

    半导体是一个充分全球化分工的行业,没有哪个国家能单独实现全部内循环,所以未来中国的科技格局关键在于实现供应链安全可控。


    全球半导体发展?

    3、走向根技术补短板:
    长板是矛,决定了走多远,是最高外循环的基础;短板是盾,决定了底线最低内循环的基础。在半导体科技领域,经历10多年的逆周期投资,中国有三大产业长板+一大短板:长板:芯片设计(Fabless)、半导体能源(光伏)、半导体照明(LED)+第三代半导体、半导体显示(LCD);短板:集成电路(设备、材料、EDA/IP、制造)。

    四大泛半导体领域中,光伏、LED、LCD领域中国已经做到了全球第一,在全球范围内的领导地位支撑了其供应链安全。基于泛半导体领域的巨大成功,未来中国半导体的重点将转向短板(集成电路)。

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