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    MLCC贴片电容在设计制造中的材料选用


    瓷粉:它是产品质量水平高低的决定性因素,采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。

    进口:北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。

    国产材料:I类低K值瓷粉较成熟。

    (平尚电子科技公司均采用美国进口瓷粉设计制造COG、X7R类中高压贴片电容产品,低压产品选用日本进口瓷粉设计制造。)

    内浆:它是产品质量水平关键因素,基本要求是与瓷粉材料的匹配性好,如采用与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作贴片电容,其可靠性会大大下降。

    端浆:它是产品性能高低的重要因素,如端浆选用不当,则所制作的端电极电气及机械性能低。

    (平尚电子科技公司技术团队有多年贴片电容设计制造技术经验,有一套科学的技术方面选用瓷体匹配性良好的内浆与端浆。)

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